7月11日，安徽视创科技有限责任公司迎来重大喜讯。由公司自主研发的“一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法”技术，正式获得国家知识产权局颁发的发明专利证书，证书编号为ZL 20251 0570226.3，此项专利的授权，不仅标志着公司的创新成果得到了国家层面的权威认可，更意味着公司在半导体技术领域构建了坚实的技术壁垒，为核心竞争力注入了强劲的动能。攻克行业瓶颈，定义技术新标准。

本公司获授权的“一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法”专利，该技术能有效解决传统单一成像方式在芯片封装检测中无法兼顾精度，效率和三维缺陷探测的根本性难题。

安徽视创科技有限责任公司自成立以来，始终将技术创新视为企业发展的生命线，持续加大研发投入，组建了高素质的研发团队。公司深知知识产权是企业护城河的重要组成部分，始终坚持“技术未动，专利先行”的战略布局，围绕核心技术进行全面的知识产权保护。

截至目前，公司已累计申请各类知识产权13项，其中包括发明专利2项，实用新型专利3项，软件著作权8项。本次发明专利的成功获得，是公司知识产权体系建设中的又一重要里程碑，进一步完善了公司的技术保护矩阵。