安徽视创科技有限责任公司成立于 2023 年 3 月，是一家专注于先进封装测量、检测设备领域的创新型科技企业。自创立以来，公司始终以技术突破为核心驱动力，致力于为半导体行业提供高精度、高可靠性的测量、检测设备解决方案。

公司的核心技术团队汇聚了来自中国电科、联发科技等国内顶尖半导体企业及研究所的资深工程师，团队成员平均拥有 10 年以上半导体设备研发与行业经验，在先进封装测量技术、精密仪器设计、自动化控制系统开发等领域具备深厚的技术积累和丰富的实战经验。依托团队在半导体产业链核心环节的技术沉淀，公司从成立之初便站在行业技术前沿，能够精准把握先进封装技术的发展趋势与市场需求。

目前，公司的主要研发方向聚焦于先进封装测量设备的研制、生产与销售，产品覆盖 晶圆级封装测量、系统级封装（SiP）检测、芯片尺寸封装（CSP）量测等多个关键环节。通过融合高精度光学检测技术、智能算法与自动化控制技术，公司研发的设备可实现对封装过程中芯片尺寸、键合精度、翘曲度等关键参数的高效测量与分析，为半导体封装企业提供从研发到量产的全流程质量控制支持，助力客户提升生产效率与产品良率。

公司使命：以精准测量技术赋能半导体先进封装产业，打破国外技术垄断，助力中国半导体产业链实现核心设备自主可控，为行业高质量发展提供坚实的技术支撑。

公司愿景：成为全球先进封装测量设备领域的引领者，以持续创新的技术和产品，服务全球半导体产业，推动集成电路封装测试技术迈向新高度。

未来，安徽视创科技有限责任公司将持续深耕先进封装测量设备领域，以技术创新为引擎，以客户需求为导向，不断拓展产品线与应用场景，为实现使命与愿景稳步前行，为推动中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献力量。